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在芯片短缺、漲價、國產替代的共同催化下，2020年國內半導體行業再迎機遇。新年伊始，多家半導體上市公司發布2020年業績預告，凈利潤增幅十分可觀。封測龍頭通富微電更以高達15倍以上的凈利潤增幅占據同行業公司業績增幅榜榜首。

通富微電表示，2020年在5G、智能化、新基建等新興應用的驅動下，集成電路行業景氣度及市場需求逐季提升。受益于集成電路國產化浪潮，公司國內客戶訂單明顯增加;國際大客戶利用制程優勢持續擴大市場占有率，訂單需求增長強勁;海外大客戶通訊產品需求旺盛，訂單飽滿;特別是第四季度，公司產能供不應求，產銷兩旺。

毫無疑問，國內芯片設計、制造、封測的版圖正持續擴大，國內企業有望加速崛起。根據SEMI最新發布的全球半導體設備市場報告，2020年前三季度全球半導體制造設備銷售金額為194億美元，同比增長30。其中，中國內地地區第三季度增長速度位列全球第一，而北美地區在第三季度不僅同比下滑45，環比也下滑17。

2020年前三季度，中國內地集成電路產業銷售額達到5905.8億元，同比增長16.9;其中，半導體設計達2634.2億元，同比增長24.1;半導體制造達1560.6億元，同比增長18.2;半導體封測達1711億元，同比增長6.2。

國內封測企業持續加碼，產業整合助力行業先行

東吳證券表示，隨著半導體產業鏈缺貨，漲價行情在8寸晶圓制造、封測以及MCU、功率半導體等產業鏈環節逐步蔓延，消費電子、汽車電子等終端應用市場對于相關服務和產品的需求有望持續提升，進而有助于加速本土廠商進入相關半導體供應鏈，實現客戶拓展的突破。

在此輪半導體產業調整中，中國企業能否在中美貿易戰的巨大壓力下，進一步實現產業突破、縮小中美芯片產業的差距，也成為產業人士不懈努力的方向。

可喜的是，在封測端，以通富微電、長電科技、華天科技等為首的企業，近年來資本支出更為積極，技術能力快速提升，已可比肩國際龍頭，率先在全球產業鏈中占得先機。根據IC insights、Yole等機構測算，2019年全球封測市場規模約為564億美元，中國封測市場規模約為340.61 億美元，占全球市場的60.39。

然而封測龍頭的晉級之路并非一帆風順。以長電科技為例，2015年公司收購星科金朋，坐實國內封測龍頭位置，并躋身全球前三。然而收購完成后，星科金朋運營不理想，連年虧損，營收也緩慢下降，直至2020年上半年才實現微利。長電科技亦因星科金朋后續經營不達預期，分別于2018年、2019年計提商譽減值準備3.66億元、1.01億元含匯兌差額調整。可喜的是，有跡象表明，長電科技的困境正在扭轉。

此外，通富微電收購AMD蘇州和檳州封測廠;華天科技收購美國FCI、Unisem 公司;晶方科技收購智瑞達、Anteryon公司等，均獲得市場廣泛關注，成為國內封測行業進階的重要推手。國內封測企業也借助行業整合，進一步夯實產業規模優勢，通富微電、長電科技、華天科技均已躋身全球前十大封測企業。

牽手AMD，產業協同優勢加速釋放

2016年，通富微電聯合國家集成電路產業投資基金斥資3.71億美元收購AMD蘇州和AMD檳城各85股權，與AMD實現“合資+合作”的發展模式，切入AMD供應鏈，該次收購被《新財富》雜志評為“最佳海外項目”。與長電科技收購星科金朋、華天科技收購Unisem相比，該次收購的整合效果和產業意義均有明顯優勢。

收購AMD蘇州和檳城工廠給通富微電帶來了巨大的收益。2017年-2019年，通富微電蘇州和檳城工廠營收年復合增長率超過21。2018年，通富微電實現營業收入72.23億元，坐上國內封測行業第二把交椅，并且全球排名升至第六;2019年，通富微電繼續蟬聯上述排名。2020年前三季度，公司已實現營業收入74.20億元，凈利潤2.96億元，升至歷史最高水平。

更為重要的是，AMD是全球唯一同時具備CPU和獨立GPU設計能力的龍頭廠商、全球第六大集成電路設計公司，在芯片設計能力上具有行業領先優勢。2017年，AMD推出Zen架構，憑借該產品扭虧為盈。2019年，AMD將Zen架構升級到Zen2，“Zen系列先進架構”疊加“7納米先進工藝”使其市占率迅速提升。同年，通富微電蘇州和檳城工廠訂單大幅增長，兩個工廠全年合計實現營業收入43.29億元，同比增長33.36。

2020年10月，AMD推出全新的Zen3CPU架構，并發布了用于臺式機的銳龍5000系列處理器，在依然使用7納米工藝制程的情況下，單核性能反超英特爾，而且英特爾7納米處理器延遲推出，預計AMD會占據更多市場份額。此外，AMD已宣布360億美金收購賽靈思，此次收購也被市場解讀為強強聯合，標志著AMD將成為業界高性能計算的領導者和全球最大、最重要的技術公司。AMD 將結合CPU、GPU、FPGA、自適應 SoC等，為業界提供最強大的高性能處理器組合，云、邊、端設備將獲得AMD最先進的算力?？梢灶A見，AMD仍將持續上演“逆襲”好戲。

目前，通富超威蘇州和通富超威檳城作為AMD最主要的封測供應商，占AMD封測訂單的80以上，AMD業務的強勁增長，為通富微電未來業績奠定了基礎。與AMD之間的戰略合作伙伴關系以及業務持續增長的確定性，是通富微電獨一無二的優勢。

有分析人士指出，通富微電收購AMD蘇州和檳城工廠的優勢尚未完全體現，特別是在財務數據上，通富微電未來盈利能力存在進一步進階的可能。

目前，蘇州和檳城兩大工廠的折舊年限只有2年-5年，這將會大大增加公司前期折舊費用。財報顯示，2016年-2019年，公司固定資產折舊金額分別為6.36億元、8.70億元、9.98億元、11.98億元，增長迅速。這自然會給公司短期業績造成一定壓力，2019年公司息稅折舊攤銷前利潤EBITDA14.44億元，同期凈利潤僅0.37億元。但之前的部分折舊2021年就會到期，屆時或許能釋放出強大的增長動力。公司2020年業績大幅增長，或許就是信號之一。

另一方面，隨著大客戶AMD收入占比的增長，公司應收賬款回款率明顯提升。2017年-2019年公司在收入大幅增長的情況下，應收賬款期末余額分別為15.50億元、16.70億元、16.12億元，基本保持穩定，應收賬款占營業收入的比重分別為23.78、23.12、19.50，呈現逐年下降趨勢。從賬齡結構上來看，2019年公司1年以內的應收賬款占比97.49，回款情況良好。

通富微電通過聯手AMD，不僅實現了高端封測的破局與進階，更為公司進一步拓展大客戶建立了范本。目前，公司主要客戶均為國內外知名半導體企業，信譽良好。2019年末，通富微電應收賬款前五名客戶的期后回款率是100;通富微電實際計提壞賬準備金額與應收賬款余額占比的數據，在三家封測上市公司中是最低的。公司資產質量優良，收入規模和盈利能力顯著提升。

產業布局優勢凸顯，募投項目加速主業擴張

收購AMD封測資產后，2017年通富微電與廈門海滄區政府合作，布局華南地區，建設廈門封測工廠。截至目前，通富微電已形成南通崇川、南通蘇通、蘇州、合肥、廈門及馬來西亞檳城六大生產基地，形成了多點開花、全面布局、多產品線協同發展的局面。

其中，崇川工廠主要覆蓋公司全系列產品;蘇通工廠主要生產通訊、物聯網、存儲及安防為主的中高端產品;合肥工廠主攻超高密度框架封裝同時承接存儲及LCD驅動器業務;蘇州及檳城工廠以高端產品為主，主要負責CPU、GPU、服務器及游戲機芯片封測;廈門工廠將重點從事LCD驅動器及第三代半導體等產品的封測。

2020年初公司管理層看好行業新一輪景氣周期以及國產替代帶來的機遇，2020年第四季度公司產能供不應求，產銷兩旺也印證了產業的高景氣。這也成為公司再次加碼產能建設的主要推動力。

2020年11月，通富微電完成非公開發行股票工作，非公開發行股票1.75億股，募集資金32.72億元，扣除發行費用后，將分別用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

公司表示，本次非公開發行募投項目是公司為應對國產化浪潮下國內訂單快速增長的產能布局，有助于公司抓住5G、汽車電子、服務器、大數據等市場機會，積極為國內知名企業提供封測服務，在滿足市場需求實現公司進一步發展的同時，積極響應國產化號召，有力提升我國集成電路封測能力和水平。

此外，公司已與50以上的世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司建立了合作關系。如汽車電子領域，公司客戶有恩智浦、英飛凌、意法半導體、比亞迪等;集成電路封測二期工程客戶儲備有聯發科、紫光展銳、匯頂科技、卓勝微等。豐富的客戶儲備，也為公司本次募投項目業績釋放奠定了基礎，公司預計三個產業化項目達產后每年貢獻營收和利潤總額分別約30億元和5億元，營收規模較2019年將大幅提升36.29。

在目前整個行業產能緊張的背景下，通富微電的產能應該不成問題，其手握32億元募集資金，可以充分發揮資金優勢，進行更強有力的產能擴張，抓住市場訂單需求旺盛的機會，實現營收和業績的雙重增長。

卡位高端封測，欲乘行業東風而起

半導體產業具有重資本、高技術的門檻，資本密集、技術更新快，除規模及資本優勢外，技術實力至關重要。

近幾年，通富微電圍繞中央處理器、存儲、顯示驅動等行業內“大宗物資”和先進封裝技術發展的方向，在7納米封測、高性能計算、存儲器、高清顯示驅動、扇出型封裝等方面持續加大研發投入和資本投入。公司擁有全球領先的CPU/GPU量產封測技術、國內首個封測7納米及9芯片服務器產品的工廠，有力地支持了AMD的發展;成為業界首個將IndiumTIM應用在FCBGA上的工廠;SiC/GaN封裝技術、IPM、刀片式水冷式IGBT模塊、Clip、Dr.Mos、Tolland LFPAK研發完成，部分已量產，進一步鞏固了公司在Power產品領域的地位。

截至目前，高腿數、高密度、超小超薄、晶圓級、凸點倒裝等先進封裝制程的產品已成為公司最主要的收入增長來源，產能占比達70以上。

2016年-2019年，公司研發支出分別為3.16億元、3.90億元、5.62億元、7.05億元，占營業收入的比重分別為6.89、5.98、7.78、8.53，研發投入占比遠高于行業可比公司。

通富微電表示，作為國內封測行業的一員，公司承擔著國家層面追趕世界先進封測技術水平的歷史責任。公司自2009年開始承擔國家科技重大專項即“02專項”的研發任務，同時還承擔諸多省市重點研發項目。02專項“12吋國產中道裝備金凸塊制造與晶圓測試新工藝開發與應用項目”，填補了國內顯示面板驅動芯片封測的空白。02專項“3D NAND 閃存超薄芯片多疊層產品封裝技術開發及產業化”課題，使公司自身在閃存芯片方面取得發展的同時，帶動產業鏈共同發展，為國家信息安全做出貢獻。

通富微電多年的產業布局、研發投入和資本投入正進入戰略收獲期。從需求端看，5G換機潮逐步開啟，物聯網、新能源車充電樁、人工智能等新基建其他領域市場快速發展，同時汽車行業景氣度同步回升，各月度汽車產量環比連續增長，汽車電子行業顯著回暖，需求旺盛。隨著半導體行業下游需求逐漸回暖，全球半導體銷售額持續回升，再疊加國產化浪潮的需求，國內封測行業景氣度亦回升顯著。

產業鏈跟蹤數據顯示，2020年二季度開始8英寸晶圓廠產能基本接近滿載，三季度產能進一步緊張加劇。在緊張的供求關系推動下，8英寸晶圓價格上漲，據統計除三星、臺積電外，2020年第四季度聯電、格芯和世界先進等公司價格提高了約10-15，預計2021年漲幅可能接近20，急單甚至40。日月光在其去年10月底的業績會上明確指出，公司封裝廠緊張，供需差達到30-40，且將至少持續至今年二季度。

可以預見的是，在美國持續對華為及中國半導體行業出臺制裁政策的背景下，半導體國產替代趨勢在國家意志驅動下愈發不可阻擋。新冠肺炎席卷全球，進一步為中國企業實現大發展提供了機會。作為半導體產業鏈中最早實現國產化的一環，封測行業有望借行業東風，進一步加速國產替代。

經過數年的產業布局和資金積累，通富微電在產能、資金、技術、客戶、管理、研發等方面均積累了足夠的產業優勢，公司與AMD的攜手，在助力公司產業規模更上一層樓的同時，也為公司進軍高端封測奠定了基礎。隨著國家產業政策的扶持，通富微電將充分發揮行業帶頭作用，為中國高端制造騰飛加碼。CIS