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4月27日晚間，信維通信（300136.SZ）發布2021年年報和2022年一季度報告。公告顯示，2021年公司實現營業收入75.81億元，同比增長18.58；歸母凈利潤5.05億元。2022年一季度實現營業收入19.14億元，同比增長18.66；歸母公司凈利潤1.21億元，同比增長5.04。 據了解，信維通信除在射頻天線領域擁有領先優勢外，自成立以來一直致力于對基礎材料、基礎技術的研究，做一家技術驅動型企業，在磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能復合材料上做了較多、較深入的研究，已搭建了相關核心材料平臺，以材料驅動業務發展。根據最新的年報顯示，其新業務也已初見成效。 報告期內，公司對天線、無線充電、EMI/EMC等成熟業務進行了優化調整，重點發展技術含量高、發展前景好的產品，對競爭激烈、附加值低的產品進行了淘汰。此外，公司加大了對LCP、高精密連接器、UWB、被動元件、汽車互聯產品等新業務的研發投入與市場拓展，2021新業務收入規模約12億元，其占總收入的比重不斷提升，毛利率也正在逐步提高。 為了更好地把握行業技術發展趨勢、滿足客戶的產品需求，公司一直高度重視技術研發。公告顯示，2019年公司研發投入約4.57億元，占2019年營業收入比重8.90；2020年公司研發投入約6.10億元，占2020年營業收入比重9.54；2021年公司研發投入約6.64億元，占2021年營業收入比重8.76，連續三年研發投入占營業收入比重超過8。 通過對磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能復合材料等核心材料領域持續進行高強度研究投入，信維通信提升了以LCP/MPF天線、5G Massive MIMO天線、5G毫米波天線模組、UWB模組、無線充電模組、高性能精密連接器、MLCC被動器件等為代表的各類產品線的競爭力，為客戶提供多樣化、定制化、高附加值的創新型產品與解決方案。 截至2021年12月31日，公司已申請專利2060件；2021年新增申請專利477件，其中5G天線專利148件，LCP專利16件，被動元件專利18件，UWB專利11件，WPC專利79件，BTB連接器專利16件。 據悉，信維通信已在中國深圳、北京、上海、常州、綿陽、美國圣地亞哥、日本新橫濱/筑波、韓國水源、瑞士貝特拉赫、瑞典斯德哥爾摩等地設立多個技術研究中心，不斷引入全球高端技術人才，打造以基礎材料和基礎技術為核心、以中央研究院為主體的全球化綜合性研發體系，并通過與國內外知名高校、科研院所、企業的開展長期、深入、緊密的戰略合作，不斷提升提升自主創新能力，打造跨學科、跨領域的技術及知識體系，形成綜合性技術優勢，為公司未來快速成長奠定基礎。 公司表示，未來將繼續堅持高研發投入，做好核心材料，積極把握產品創新周期，保持對磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、新型射頻材料等基礎材料的前沿研究，加強5G天線及陣列、UWB天線及模組、LCP模組、高性能精密連接器、被動元件等產品客戶的覆蓋，推動5G毫米波天線產品的落地，進行6G相關技術的預研，不斷夯實公司的核心競爭力，拓寬公司的技術護城河，擴大公司的技術優勢，增加客戶的粘性，成為具有全球技術競爭力的企業。 |
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