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10月14日消息 據(jù)數(shù)字時(shí)報(bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器將在本月發(fā)布，屆時(shí)相關(guān)手機(jī)也將會(huì)推出。據(jù)了解，Helio P70采用了與P60一樣的12nm工藝，也是采用八核設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)將會(huì)由臺(tái)積電代工。目前來(lái)看，P70也會(huì)采用4個(gè)A73大核和4個(gè)A53小核設(shè)計(jì)，GPU型號(hào)也為Mali-G72。這與P60的參數(shù)基本相同。
不過(guò)，有消息稱，P70將搭載NPU（神經(jīng)處理單元），有關(guān)NPU的細(xì)節(jié)并沒(méi)有跟多的消息。但上一代P60已經(jīng)推出了APU（人工智能處理單元），這顆APU采用了雙核架構(gòu)，而且是基于此前 Helio P30 內(nèi)置的 VPU（圖像處理單元）經(jīng)過(guò)算法提升而推出的。不過(guò)P70的NPU是否與P60的APU有關(guān)系，目前暫時(shí)沒(méi)有跟多釋出。 此前，P60是對(duì)標(biāo)驍龍660處理器，根據(jù)推測(cè)，這一代P70處理器將會(huì)對(duì)標(biāo)驍龍710或驍龍670處理器。 |
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