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8月12日，中環股份披露非公開發行股票發行情況報告書暨上市公告書，公司定增順利完成，最終確定的20家發行對象中，不乏中金公司、銀華基金、博時基金、富國基金、高毅資產、灣區產融投資、中國人壽、大家保險等知名機構的身影。 按照定價基準日（2020年7月15日）前20個交易日的股票交易均價的80，計算出中環股份此次定增的發行底價為18.68元/股。結合公司收到的申購報價情況，最終根據價格優先、認購金額優先、認購時間優先的原則，確定此次發行價格為20.18元/股，超過底價1.5元，實現了溢價發行，發行數量為247,770,069股，募集資金總為 4,999,999,992.42 元。 根據資料顯示，本次募集資金將用于集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目、補充流動資金項目。通過購置生產設備，建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線，建設期為3年。通過上述項目的實施，公司提升8英寸、12英寸硅片生產能力，有利于提高公司的綜合競爭力、持續盈利能力和抗風險能力，鞏固公司的市場地位。本次發行不會導致公司控制權發生變化。 定增機構名單出爐 認購陣營豪華 資本熱捧，認購陣營豪華，或許是公司能夠實現溢價發行的原因。 據統計，本次參與定增的機構中，保險公司出資最多。資料顯示，參與定增的保險公司有大家人壽、中國人壽、陽光保險、泰康人壽、太平洋人壽，5家保險公司合計認購超22億元，占募資總額的44，其中僅大家人壽一家出資13億，其次是中國人壽，出資4.5億。 此外，財通基金、富國基金、博時基金、銀華基金4家知名基金公司也參與了定增，分別出資2.75億元、2.68億元、1.59億元、1.5億元，合計出資8.52億，占比17。紅塔證券、中郵證券、中國國際金融股份有限公司（中金公司）3家頭部券商各出資1.5億元，合計出資4.5億，占比9。而剩余30配額由上海高毅資產、灣區產融投資、中鋼投資等投資機構認購。 從公告中獲悉，大成基金、新華保險、中意保險、華泰資產、黃曉明等也參與了報價，但最終未能獲配。 加碼半導體，擴張恰逢其時 隨著物聯網、人工智能、汽車電子和區塊鏈等新興技術的快速發展及移動終端的普及，應用于邏輯芯片、存儲芯片等半導體產品的8英寸、12英寸硅片的市場需求越來越大。根據日本勝高和SEMI的統計和預測，2017年全球8英寸和12英寸硅片的需求分別為525萬片/月和547萬片/月，8英寸和12英寸硅片的產能分別為558萬片/月和540萬片/月，預計到2020年8英寸和12英寸的需求量將分別超過630萬片/月和620萬片/月。 而供給方面，全球半導體硅片市場集中度較高，前五家供應商日本信越化學、日本勝高、臺灣環球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron，已占據半導體硅片市場90以上份額。在中國大陸，僅有少數幾家企業具備8英寸半導體硅片的生產能力，而12英寸半導體硅片主要依靠進口。 中環股份作為國內領先的半導體硅片生產企業，此時加碼半導體，通過定增擴大8英寸半導體硅片產能，增加12英寸半導體硅片生產線，不僅能夠為國內和國際的晶圓制造商提供優質且穩定的原材料，而且能夠填補目前大尺寸半導體硅片制造領域的產能缺口，贏得市場先機，從而進一步鞏固和提升公司在行業中的核心競爭力和領先地位。 定增優化產品結構 提升公司盈利能力 盡管中環股份半導體出身，深耕行業60多年。但是目前主要產品和收入90來源于新能源領域，半導體硅片2019年收入12.37億元，占總收入的比重不到10，隨著公司在半導體上的布局越來越多，產能逐步釋放，半導體業務有望提速。 中環股份在技術和市場方面有著很深的積淀，目前公司的半導體硅片已累計通過58個國內外的客戶認證，還有28個客戶涉及8個大品類的產品小批量、中批量認證中。其中12英寸硅片通過多家客戶認證，也進入了增量階段；在此基礎上，應用于Logic、Memory（存儲芯片）的COP Free產品已完成28nm（納米）全流程的技術節點開發，產品已在客戶端進行認證。同時，其在公司晶體研發基地已完成19nm晶體的研發及評價。 半導體產能方面，中環股份官方微信上透露，中環領先8英寸硅片，目前已由天津、宜興兩地工廠合計實現產能50萬片/月，2021年將實現總產能70萬片/月；而12英寸硅片方面，天津產線在完成前期的技術研發和認證的同時，已實現2萬片/月量產，在此基礎上，宜興全自動生產線8月份即將通線，年內可實現產能5萬片/月-10萬片/月，2021年將實現產能15萬片/月。 定增完成，意味著募投項目投產后，8英寸硅片產能將進一步增加，并實現12英寸硅片的大規模量產。這將進一步提升公司產品中半導體材料的占比，公司產品結構將得到優化，產品構成將更加豐富。 而且，相比光伏級單晶硅產品，半導體硅片材料利潤空間更高。公司布局半導體行業，擴大半導體材料的比重，有利于提升公司盈利能力。 |
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