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【2023年5月29日,臺北訊】Supermicro,Inc.?NASDAQ:SMCI為云端、AI/ML、存儲和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案提供商,將持續創新并推出多元服務器解決方案,以滿足當前工作負載的IT需求。Supermicro采用了Server Building Block Solutions 服務器構建方法,可以整合來自Intel、AMD和NVIDIA的最新技術,達到業界領先的上市時間優勢。定制化的服務器可針對各類人工智能AI、云計算和5G、從數據中心到邊緣計算工作負載提供卓越的性能。

Supermicro創始人暨首席執行官梁見后Charles Liang表示:“為了滿足大規模人工智能基礎設施、云計算等高性能數據中心工作負載快速增長的需求,我們不斷擴大生產力,提供業內創新的、先進的系統,并整合一站式體機架級解決方案。提供包括配備八個NVIDIA HGX H100 GPU的頂級人工智能服務器及小型邊緣服務器。我們為當今苛刻的工作負載提供了最廣泛的解決方案組合,包括能夠幫助降低數據中心的功耗的先進液冷解決方案。”

在今年的COMPUTEX展覽中,Supermicro將展示廣泛的服務器和存儲解決方案,同時展示配備最新液冷技術、具有超高能源效率和快速部署特點的全集成機架解決方案。

Supermicro在COMPUTEX 2023展會上的明星產品包括:

機架級液冷?― Supermicro的全機架液冷解決方案能夠在降低功耗的同時讓GPU以最高性能運行。Supermicro提供、集成和測試全機架級液冷解決方案,包括帶備用電源和泵的冷卻分配單元CDU、冷卻分配歧管CDM、防漏連接器和優化軟管。Supermicro設計的高效水冷板可增強CPU和GPU的熱量散出,助其發揮卓越性能。

通用GPU服務器?― X13和H13通用GPU系統為開放式、模塊化、符合標準的服務器,搭載八個或四個NVIDIA H100 Tensor Core GPU和兩個第4代Intel Xeon可擴展處理器或兩個第4代AMD EPYC處理器,并采用熱插拔、免工具的設計,提供卓越的性能和可維護性。GPU選項包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。這些GPU服務器非常適合包含高需求的AI訓練性能、高性能計算和大數據分析在內的工作負載。新的Intel GPU Max系列和搭載NVIDIA Grace Superchip的新服務器也已上市。

SuperBlade?― Supermicro的高性能、密度優化、節能型X13 SuperBlade,搭載第四代Intel Xeon可擴展處理器,能大幅減少許多企業和組織的初始資本和運營費用。SuperBlade采用共享的備用組件包括冷卻、網絡、電源和機箱管理,通過更小的物理空間,提供完整的服務器機架的計算性能。與行業標準服務器相比,減少了高達95的布線,降低了成本并減少了功耗。

Hyper?― X13和H13 Hyper系列為Supermicro的機架式服務器系列提供了下一代性能,可應對最苛刻的工作負載,搭載兩個第4代Intel Xeon可擴展處理器或兩個第4代AMD EPYC處理器,提供存儲和I/O的靈活性,為各類應用需求提供定制化解決方案。

BigTwin?2U4N ― X13 BigTwin系統采用每個節點搭載兩個第 4 代 Intel Xeon處理器,并采用熱插拔、免工具的設計,提供卓越的密度、性能和可維護性,這些系統非常適用于云計算、存儲和媒體工作負載。

CloudDC?― 搭載第四代Intel Xeon處理器或第四代AMD EPYC處理器,配備兩個或六個PCIe 5.0插槽和雙AIOM插槽符合PCIe 5.0和OCP 3.0標準,在I/O和存儲方面擁有極強靈活性,可實現最大數據吞吐量。Supermicro X13和H13 CloudDC系統設計方便維護,采用無需工具支架、熱插拔硬盤托架和備用電源,確保數據中心更快的部署速度和更高的維護效率。

GrandTwin?― X13和H13 GrandTwin搭載單一第4代Intel Xeon可擴展處理器或第4代AMD EPYC處理器,并專為單處理器性能所設計,該設計最大限度地提高了計算性能、內存和效率,以提供最大密度。靈活的模塊化設計可輕松適應各種應用,并能根據需求增加或移除組件,有效降低成本。此外,Supermicro GrandTwin具有前置冷通道熱插拔節點,可設定使用前置或后置I/O,以便于維護。X13 GrandTwin是CDN、多重存取邊緣計算、云游戲和高可用性緩存集群等工作負載的理想選擇。

邊緣服務器SuperEdge― Supermicro X13 SuperEdge搭載第4代Intel Xeon可擴展處理器,并針對電信邊緣工作負載優化,以輕巧外形尺寸,提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge在短機身的2U外形尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節點,每個節點都支持熱插拔并提供前置I/O,是物聯網IoT、邊緣計算和電信部署的理想選擇。憑借與BMC靈活的以太網或光纖連接選項,Super Edge使客戶能夠輕松地根據其部署環境選擇遠程管理連接。

Petascale存儲?―― X13 All-Flash NVMe系統搭載第4代Intel Xeon可擴展處理器或第4代AMD EPYC處理器,通過EDSFF驅動器提供領先業界的存儲密度和性能,在單一1U機箱實現了前所未有的容量和性能。作為即將推出的X13和H13存儲系統系列中的第一款機型,同時支持9.5mm和15mm的E1.S或7.5mm配備PCIe 5.0插槽的E3.5 EDSFF僅EYPC媒介,當前所有領先業界的閃存供應商已開始供貨。

液冷人工智能AI開發平臺?― 桌面型液冷式人工智能開發平臺解決了四個NVIDIA A100 Tensor Core GPU和兩個第四代Gen Intel Xeon可擴展CPU的熱設計功率需求,在提高整個系統效率的同時,實現了辦公環境下的安靜約30dB運行。此外,該系統的設計可以容納高性能的CPU和GPU,使其成為AI/DL/ML和高性能計算應用的理想選擇。

通過2023年臺北國際電腦展進一步了解Supermicro并與產品專家交流溝通,請訪問www.supermicro.com/computex。

進一步了解Supermicro的廣泛產品,請訪問www.supermicro.com.cn。

關于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro NASDAQ:SMCI 是應用優化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯網和交換機系統、軟件和服務,同時繼續提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業內部設計和制造,通過全球化營運展現規模和效率,并優化以提高 TCO及減少對環境的影響綠色計算。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇,支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案空調、自然氣冷或液冷,進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。

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