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華為對(duì)5G的部署，很早以前就開(kāi)始了，不過(guò)在行進(jìn)的過(guò)程中，遭遇了很多難題。 近月來(lái)，不斷傳出華為5G被禁的消息，外媒不斷曝出美國(guó)、澳大利亞、新西蘭、英國(guó)等先后禁用華為5G設(shè)備、技術(shù)的消息，中興芯片事件的余波尚未消散，而作為通訊領(lǐng)域的巨頭，華為是否成為下一個(gè)被制裁對(duì)象也令人擔(dān)憂。 不過(guò)，最近華為連續(xù)拿下兩個(gè)5G“首發(fā)權(quán)”，展示了自身的硬實(shí)力。
第一個(gè)5G“首發(fā)權(quán)”——天罡芯片 1月24日，華為正式發(fā)表了全球首款5G基站核心芯片──華為天罡。 天罡芯片擁有超高集成度和超強(qiáng)算力，性能比以往芯片增強(qiáng)約2.5倍，尺寸和功耗雙雙下降，且供應(yīng)的頻譜可達(dá)200M。 據(jù)華為運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘介紹，該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進(jìn)展：支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無(wú)源陣子;算力方面實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿(mǎn)足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
同時(shí)，該芯片為AAU帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。 截止目前，華為在全球獲得30個(gè)5G商用合同，累計(jì)發(fā)布2.5萬(wàn)個(gè)5G基站，“天罡”芯片預(yù)計(jì)可將5G基站重量減少一半。 第二個(gè)5G“首發(fā)權(quán)”——5G折疊屏手機(jī) 在春節(jié)過(guò)后，2月的MWC大會(huì)上，華為將發(fā)表全球首款的5G折疊屏幕手機(jī)。 此前在不同的公開(kāi)場(chǎng)合，華為高管曾表示，5G智能手機(jī)將在今年6月登陸市場(chǎng)。而現(xiàn)今的時(shí)間調(diào)整，無(wú)異向全球宣告5G手機(jī)上市時(shí)間又提前了幾個(gè)月。 華為此次發(fā)布的5G折疊手機(jī)將會(huì)是京東方的折疊屏幕，展開(kāi)后尺寸在8英寸左右，折疊后則是5英寸。此外，這款手機(jī)的分辨率將為2048*1536，可以進(jìn)行10萬(wàn)次的折疊。
此次華為5G折疊手機(jī)，確定將使用麒麟980++巴龍5000基帶的組合，這套方案都由華為自己解決，所以省去了一些不必要的麻煩，相比其他使用高通方案的廠商，華為還是有速度上的優(yōu)勢(shì)。 業(yè)內(nèi)人士分析，5G折疊屏幕手機(jī)屬于殺手級(jí)產(chǎn)品，加上此次發(fā)布芯片，華為向全球業(yè)界“秀肌肉”的意味十分明顯。 隨著全球5G商用的步伐進(jìn)一步加快，各國(guó)都在積極部署著5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，華為在關(guān)鍵的基站芯片上取得重大成果，不僅向5G商用階段再邁進(jìn)一大步，更是意味著華為憑借技術(shù)能量突破美國(guó)圍堵，在全球5G市場(chǎng)的部署將可望更加快速。 |
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