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智能手機的形態(tài)正在快速迭代之中，前一段時間還正紅火的“18:9全面屏”、“劉海屏”現(xiàn)在正有失勢的跡象。據(jù)聞許多手機廠商已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向真全面屏的研發(fā)工作，未來屏占比超過90%的智能手機恐怕會比比皆是。 什么是真全面屏？我們看看OPPO Find X或者vivo NEX那就知道了。那種屏占比超過90%，四邊框都比較窄的手機，目前來說就已經(jīng)可以稱之為“真全面屏”了。為了達到這樣的設計，OPPO和vivo兩家廠商都選擇了加入升降式機械結(jié)構(gòu)來隱藏元器件，但其他廠商未必會跟進這樣的設計。
近日，海外媒體ETNews報道，有業(yè)內(nèi)人士爆料稱華為正在準備一種全新的全面屏設計方式，而且不需要加入機械升降設計也能實現(xiàn)更高的屏占比。具體的做法是，未來的華為手機將會把聽筒放在手機的上邊框上，而傳感器則是放在邊框之下、屏幕之中。
暫時不知道華為是打算直接在屏幕上開孔露出攝像頭，還是采用屏幕透明基底技術(shù)，將前置攝像頭隱藏在屏幕之下。如果是前者的話，那么肯定是不太理智的。因為屏幕本來就是一個顯示整體，硬生生挖出一個孔來肯定會破壞整體觀看體驗，這個方案還不如“劉海屏”；如果是后者的話，那么還是比較值得期待的。 目前屏幕透明基底技術(shù)已經(jīng)有了苗頭，或許明年就會出現(xiàn)，華為手機實現(xiàn)這一設計的可能性還是比較大的。 未來這種設計會出現(xiàn)在哪一款手機上呢？如果從時間來看，那么華為P30是比較有可能的，而華為Mate 20顯然是趕不上了。供應鏈的技術(shù)都是公開透明的，如果華為能夠?qū)崿F(xiàn)這種設計，那么其他手機廠商也可以利用供應鏈的物料達到相同的效果。 由此可見，未來不只是華為，將傳感器隱藏到屏幕底下的手機廠商會越來越多，到時候智能手機設計的多樣性也會變得豐富起來。 |
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