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?作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財年第一季度（截止 2020 年 6 月 30 日）的業(yè)績，合并收入為 1.336 億歐元，與 2020 財年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9（按固定匯率和邊界¹計下降5.2）。這主要歸因于 +0.2 的匯率增值帶來的積極影響，以及 +0.1 的范圍效應(yīng)，此范圍效應(yīng)與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關(guān)。

2021 財年第一季度收入達 1400 萬歐元，較 2020 財年同期下降 5

預(yù)計 2021 財年按固定匯率和邊界計的銷售額將保持穩(wěn)定，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷前²（EBITDA）利潤率³預(yù)計約為 30

新冠疫情危機期間，所有生產(chǎn)設(shè)施都維持了正常的晶圓生產(chǎn)

Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 評論道：“正如預(yù)期，我們在?2021?財年第一季度的銷售額與上年同期相比略有下降。這是由于新冠疫情危機影響了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場需求。我們預(yù)計今年第一季度的營收將為“谷底”，在本財年的未來階段，銷售額將持續(xù)增長，下半年將出現(xiàn)強勁的季節(jié)性反彈。因此，我們對整個?2021?財年收入增長的預(yù)期為‘持平’。

在此情境下，我們的射頻產(chǎn)品銷售額持續(xù)增長。得益于?4G?和?5G?蜂窩網(wǎng)絡(luò)部署，市場對?RF- SOI?需求增加，這也彌補了由于智能手機銷量下降所帶來的影響。

此外，我們‘不止?SOI’的戰(zhàn)略幫助我們?nèi)〉昧顺晒Γc?Qualcomm?簽署的戰(zhàn)略協(xié)議就是證明。基于客戶的需求，Soitec?正在位于貝寧的?150-mm?生產(chǎn)基地增加其?POI?襯底的產(chǎn)量。”

2021?財年第一季度合并銷售額（未經(jīng)審計）

在一方面，2021 財年第一季度的銷售額反映了用于智能手機射頻應(yīng)用的 RF-SOI 晶圓的銷量持續(xù)增長；另一方面，這也反映了用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)/消費終端市場的 Power-SOI 和 FD-SOI 晶圓的銷量有所下降，這是由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境的疲弱。正如預(yù)期，POI 晶圓的銷售正在增長，并且將在接下來的季度中持續(xù)增長。

150/200-mm?晶圓銷售

150/200-mm 晶圓主要為針對射頻和功率應(yīng)用的優(yōu)化襯底。按固定匯率計，在 2021 財年第一季度，150/200-mm 晶圓銷售額比 2020 財年第一季度增長了 13％。這一增長主要歸功于更優(yōu)的產(chǎn)品組合以及?RF-SOI 200-mm?晶圓銷售的強勁回升。而?Power-SOI?晶圓的銷售下降，一方面是受射頻應(yīng)用中 RF-SOI 內(nèi)容含量的持續(xù)增加的影響，另一方面是由于汽車市場在新冠肺炎疫情下疲軟。

用于射頻濾波器的 150-mm?POI?（壓電絕緣體）晶圓在貝寧 III 廠的產(chǎn)量持續(xù)增加，在 2021 財年第一季度推動了總體收入的增長。

300-mm?晶圓銷售

與 2020 財年同期相比，2021 財年第一季度 300-mm 晶圓銷售按固定匯率計下降了 23％。?RF-SOI 300-mm?的銷售維持穩(wěn)定，并繼續(xù)受增長中的 4G 市場以及第一代 5G 網(wǎng)絡(luò)部署和智能手機的推動。

基于 FD-SOI 優(yōu)化襯底的芯片設(shè)計和流片仍然非常活躍，這也印證了?FD-SOI?在某些細分市場，如 5G、邊緣計算、汽車的獨特定位。然而，受市場環(huán)境的影響，F(xiàn)D-SOI 晶圓的銷售與 2020 財年第一季度相比明顯下滑。

其他 300-mm 產(chǎn)品，即用于智能手機 3D 應(yīng)用的?Imager-SOI，以及用于數(shù)據(jù)中心的?Photonics-SOI?均保持穩(wěn)定的銷售。

特許權(quán)使用費及其他營業(yè)收入

在 2021 財年第一季度，特許權(quán)使用費和其他收入總額達到 500 萬歐元，而 2020 財年同期為 610 萬歐元（按固定匯率和邊界計下降 22％）。

財年展望

Soitec 預(yù)計，按固定匯率和邊界計，2021 財年銷售額將保持穩(wěn)定，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù) EBITDA 利潤率將達約 30％。

注釋：

[1] 按固定匯率和可比的合并范圍；范圍效應(yīng)涉及 2019 年 5 月收購 EpiGaN，并包含在特許權(quán)使用費和其他營業(yè)收入中。

[2] EBITDA 是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關(guān)的非貨幣項、流動資產(chǎn)撥備變動以及風(fēng)險和應(yīng)急事項撥備變動前（不包括資產(chǎn)處置收入）的當(dāng)期經(jīng)營收入（EBIT）。這種替代業(yè)績指標(biāo)是非 IFRS 量化指標(biāo)，用于衡量公司從其經(jīng)營活動中產(chǎn)生現(xiàn)金的能力。EBITDA 不是由 IFRS 標(biāo)準定義的，不得視為任何其他財務(wù)指標(biāo)的替代方案。

[3] 電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)的 EBITDA 利潤率=來自持續(xù)經(jīng)營/銷售的 EBITDA。

關(guān)于?Soitec

法國 Soitec 半導(dǎo)體公司是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場。Soitec 在全球擁有 3000 多項專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。Soitec 和 Smart Cut 為 Soitec 公司注冊商標(biāo)。