原標題:DigiTimes:5GiPhone將采用驍龍X60基帶 外界普遍預計,蘋果將在今年晚些時候發布其首款5GiPhone,并且有多位消息人士表示,支持5G的iPhone將配備高通的驍龍X55基帶。 不過今天來自DigiTimes的報道聲稱,蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電(TSMC)將在本月開始生產A14芯片和驍龍X60基帶,以用于今年晚些時候推出的iPhone。這是我們第一次看到這種「可能性」。 與X55相比,X60采用5nm工藝構建,具有更高的效率和更小的占位空間。配備X60的智能手機還將能夠同時聚合mmWave和6GHz以下頻段的數據,以實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。 X60于2月推出時,它似乎注定要用于2021年的iPhone,而不是2020年的iPhone,因為蘋果需要足夠的時間進行測試和生產。高通表示,配備X60的5G智能手機預計將在2021年初開始發布,因此目前對于這一傳聞的真實性,我們還需要繼續觀望。 蘋果通常會在9月發布新iPhone,但由于全球健康危機影響,不知道發布計劃是否會稍有延遲。 |