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原標題：華為禁令解套的三個可能方向｜深度解析

美國商務部在5月15日針對華為更改出口管制條例一事，已在全球科技產業掀起滔天巨浪，所有華為/海思相關供應商做的第一件事，是尋求美國律師解釋，針對禁令中模糊不清或未明確限制之處，由美國律師詢問商務部確認解釋。

5月15日修改過后的禁令，是限制半導體制造商采用被列為美國商務管制清單（CCL）的設備與技術在為華為生產芯片之前，需獲得美國政府許可，但中間有120天緩沖期。

這后續延伸出相當多問題，包括5月15日之后，華為的晶圓代工廠臺積電、中芯國際還能不能接單？這120天緩沖期是否包含封裝和測試的時間？華為既有的供應商如果是IC設計公司，但采用臺積電的代工產能與技術，可以繼續供應給華為嗎？

美國禁令核心：華為設計

首先，要厘清這個美國禁令的核心究竟是想禁什么？簡單而言，是要禁“華為設計”。

如何禁？透過限制美國設備來實施禁令。因此，包括臺積電和中芯國際在內采用美國設備的半導體廠，都無法為“華為設計”的產品進行生產。

華為手機對于芯片需求很大，除了華為海思設計制造之外，也大量外購聯發科、紫光展銳、三星的芯片，在5月15日新禁令下來后，聯發科、紫光展銳、三星還可以將手機芯片賣給華為嗎？

這答案目前是可以的。強調“目前”，是因為不知道美國的禁令會不會再緊縮。但根據5月15日新禁令的規范，聯發科、紫光展銳、三星是可以持續賣芯片給華為。

因為聯發科的芯片是自己設計，并非“華為設計”，但聯發科自己設計的芯片是交由臺積電來代工生產，那為什么沒有被禁？目前只能解釋為，這禁令的執行道路，是鎖定“由華為海思直接下單給晶圓代工廠”，這樣才會被影響。

但有一種情況例外，如果聯發科所設計的這顆芯片，是針對華為海思量身定做的ASIC芯片，這樣應該是過不了新禁令的。

所以，美國的這條禁令其實沒有完全封鎖華為手機的出貨，仍是留一條后路，但這會出現一個“后遺癥”。

如果華為所有的手機芯片都是直接外購，等于是買通用芯片來直接上機，無法透過自己的設計讓芯片優化和客制化，時間一久，手機功能會不具競爭力。

不然，為什么所有手機廠包括小米、Oppo、Vivo等都想自己成立芯片設計團隊來自己設計芯片，就是為了讓系統主機具差異化能力，賦予自己手機獨特的功能，以增加終端競爭力。

當然，美國禁令沒有完全封鎖華為手機，最主要原因是：手機根本不是美國鎖定的目標，美國真正要遏制華為的是5G基站。

因此，業界很多人認為（或期望），如果美國未來可能松綁華為禁令，或是發給臺積電、中芯國際等晶圓代工廠許可證，手機芯片產品會最先解禁。

不過，《華爾街日報》也報道，美國新的出口管制規定仍有法律漏洞，該新規定只涉及華為設計的芯片，如果直接發貨給華為的客戶則不包括在內，有美國官員建議做出改變以“彌補”此漏洞。

臺積電究竟有沒有“停止接新單”？

再來要討論最關鍵的問題，5月15日新禁令下來后，臺積電、中芯國際還能不能接華為的訂單？另外，這120天緩沖期是否包含封裝和測試的時間？

在日媒報道“臺積電停止接新單”后，市場引發軒然大波；臺積電對外回應是“該報道純屬揣測”、“不評論單一客戶”，更強調“絕不做違反法規”的事。

這種不直接否認的態度，讓外界揣測更為劇烈。事實上，臺積電從來不會針對單一客戶評論，因此，這樣的回應算是與過往具有一致性。

關于這個問題的答案，難以回答的不只是臺積電；同樣地，中芯國際的官方窗口也沒有回應此問題。

那么，臺積電究竟還可不可以接華為/海思的新訂單？其實回答“停止接單”或是“繼續接單”，這兩個回答都不相抵觸，都可以解釋的過去。

按照美國商務部5月15日出臺的最新規定，如果半導體廠說“停止接單”，那絕對是合法合規的行為，不然，會讓自己陷入被制裁的危險當中。誰敢隨意接單生產，誰就是下一個華為，等著被美國制裁。

那回答“繼續接單”，其實也沒錯。

臺積電大可以繼續接單，然后去跟美國商務部申請出貨許可，準不準是美國的決定，這樣的說法/作法，臺積電沒有抵觸法規。因為根據禁令，并非說5月15日之后都完全不能接單給華為海思，而是要獲得“許可證”才能出貨。

站在臺積電的立場，華為海思是重要客戶，沒必要把大門關起來。換句話說，臺積電根本不需要對華為海思“停止接單”。

華為和臺積電是緊密合作伙伴，難道到了這個節骨眼，華為會強迫臺積電接單嗎？以雙方的關系和默契，需要搞到一個硬要下單、另一個拒不接單，這種僵持的局面？

比較合理的情況，是臺積電站在協助客戶的立場，看要怎么做？如何跟美國商務部申請許可證？有沒有機會之后仍可以繼續生產代工。

或許這些看上去都是“文字游戲”，但如果仔細去看美國商務部原文規范，很多文字闡述上并沒有講的很明確，就像是120天的緩沖期，也沒有明確指出這120天是否包含晶圓后端封裝和測試的時間。

所以每一家公司的第一反應，都急著找律師解釋，或進一步詢問美國商務部來解釋條文。

華為、臺積電已經預先知情？

華為海思在2019年占臺積電營收已經攀升至14%，估計2020年占比更進一步攀升至超過15%，對臺積電而言，海思與蘋果是左右手的兩大客戶。

5月15日美國新禁令正式下達之前，其實華為、臺積電等企業大多知道有事發生，私下都已經開始行動。

根據網絡媒體爆料，華為趕在新禁令下達前，向臺積電下了7億美元訂單。業界認為，這部分是來不及全數投片的，一方面是時間緊迫，二方面是臺積電的先進制程產能很滿，不是說要下單就可以有產能。

業界也透露，華為在5月15日美國新禁令生效前，也向聯發科擴大下單手機芯片。顯見華為內部其實都知道有事發生，不斷在做準備。

不但如此，問芯Voice了解，華為在晶圓代工的“備胎計劃”上，甚至找上了三星。

華為的策略是供應商越分散越好，再者也是為了爭取更多的代工產能。

三星是全球僅次于臺積電之外，有能力供應7nm制程的半導體廠，因此華為找上三星不意外，且臺積電的7nm產能這么滿，不可能華為可以馬上插隊把蘋果、Nvidia、AMD等客戶的產能都擠掉。

三星會是華為救星嗎？

另一個說法是，華為一直在積極尋求一條100%非美系的半導體生產線，來作為長期抗戰的解決之道。

這一點合理，但非常難。雖然業界有傳言三星也在尋求建立一條完全非美系供應商的生產線，或許可以為華為解套，但這個方案要在短期內落實，多數業內人是抱持較大疑慮。

華為禁令的問題若無法解除，對臺積電的營運短期勢必會有沖擊。但長期而言，因為臺積電在專業代工領域已經建立非常穩定機制，其他IC設計客戶會遞補上來。

就中芯國際而言，風險會是目前先進制程的主要客戶都以海思為主。中芯這2年好不容易在先進制程技術上，開始有突破瓶頸，準備要大步跨前，若是華為禁令一直存在，要再尋求其他解決方案。

目前已經出貨、可以趕在120天內出貨的芯片當然沒問題。但針對未來在先進制程的藍圖規劃、鎖定先進制程布局的中芯南方、才剛調升的42億美元資本支出等，無論是客戶組合要如何調配？產能擴充的進度是否會因此調整？這些方方面面的問題都得考慮在內。

無論華為的禁令未來如何發展，中芯必須要在先進制程的客戶組合上更為分散；優勢是目前國產化、自制芯片是趨勢，這點可以讓中芯在較短時間內，爭取將客戶組合分散化。

美國禁令如何沖擊華為？

再來談談美國這個新禁令對于華為的影響，這可以先分為兩塊：手機和基站。

在手機方面，上述討論過，即使不用海思麒麟系列的芯片，仍是可以用聯發科、紫光展銳、三星的芯片，這可以成為暫時的解決方案，只要美國規范不再進一步緊縮。

但長期來看，華為手機系統要有競爭力，不能都依賴這些外購的通用芯片，尤其是在旗艦機上。

在基站芯片方面，應該是整個美國禁令的重點了。

關于華為5G基站芯片，在2019年5月美國第一次出手將華為列為實體清單時，就已經是一次震撼教育了。

當時華為的5G基站芯片是采用賽靈思的FPGA技術，透過更改程式碼可以對5G基站重新編程，即便基站已經安裝后也可以，讓設備增添靈活性。

但2019年美國實體清單一出，美國供應商要出貨給華為需要申請許可證，華為與賽靈思只能“協議分手”。

當時，華為的備胎方案是開大量的ASIC芯片來取代賽靈思的FPGA。

這樣做的缺點之一，是ASIC不像FPGA在設計上有彈性；二是開一顆ASIC需要的周邊耗料是FPGA的3~5倍，所以華為轉開5G基站芯片從FPGA轉ASIC成本大幅墊高，但也是沒辦法的選擇。

當時，華為大量開的ASIC訂單也讓臺積電間接受惠，接獲許多ASIC代工訂單。

但現在美國商務部的新禁令是直接限制臺積電的代工權利，解套方式只能去申請許可證，批不批準仍是要看美國。

目前因應之道是：華為先靠庫存支撐，再來是尋求或等待更高層級商務談判，最差情況是未來這塊市場的份額被競爭對手瓜分，如中興通訊、諾基亞、愛立信等。

華為對于自己的處境比誰都清楚，況且國內在5G網絡的Sub-6G頻段標書早已經發放，華為備妥的庫存可能高達3個季度，甚至是一年之久，最樂觀的狀況是可以撐到2021年中，至少到2020年底不會有問題。

再者，基站芯片和手機芯片不一樣，手機芯片每隔幾個月要升級一次，庫存備太多也沒用，但基站芯片沒有此問題。

華為禁令解套的三個可能方向

華為新禁令一出，全球科技產業是人仰馬翻，如此一步到位且不留余地，也是讓眾人傻眼。著眼未來發展，華為禁令若要解套，可有能三種方式：

1.臺積電是否能申請到許可證：臺積電在華為新禁令祭出當天，宣布赴美設廠，很多人認為未來有機會換取未來幫華為代工的部分許可。

2.尋求更高層次的談判，以幫華為解套：畢竟這樣的禁令祭出，已經不是任何單一企業能解決的問題。

3.等到美國總統大選2020年11月3日之后再看風向：特朗普政府在這個時間點祭出的激進政策，無非是為了連任當選，包括華為禁令、逼迫臺積電赴美設廠等，其實都是政治操弄，等到選后或許很多狀況都不一樣了。

針對美國招攬臺積電赴美設廠一事。一位存儲IC設計大佬對問芯Voice透露，美國一直在尋求半導體供應鏈能夠回流美國，連他是做存儲IC設計，都多次被美國征詢去設立研發中心，最后他好不容易推掉，但想想臺積電是制造業，去美國設廠能帶來上千個就業機會、供應鏈一起去，加上臺積電的知名度，這會是多大政績，因此臺積電自然是逃不掉。

臺積電赴美設廠一事或許早就在美國的盤算中，確實是迫于無奈，但又不得不去。

多數業界希望這個決定，終究能換得更多利益，這不單是稅負減免或是任何形式的補貼而已。雖然臺積電和美國商務部都公開否認設廠一事與華為未來可能的開放有關，但后續還是值得持續觀察與期待。