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從全球首款28nm四核SoC芯片麒麟910問世，到麒麟950首發(fā)16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技術(shù)大幅提升拍照體驗(yàn)，再到麒麟960首次商用A72，Mali-G71、UFS2.1，內(nèi)置安全引擎inSE。 近年來，華為自研麒麟芯片的進(jìn)步和成績有目共睹。此前，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東已經(jīng)確認(rèn)，將在IFA2018大展上全球首發(fā)商用7nm工藝制程手機(jī)SoC麒麟980，其性能表現(xiàn)將遙遙領(lǐng)先對(duì)手目前的旗艦芯片驍龍845。消息人士透露，麒麟980很可能在華為人工智能旗艦Mate 20系列上首發(fā)。
從實(shí)際表現(xiàn)也能看出，每一代麒麟芯片在性能表現(xiàn)以及創(chuàng)新技術(shù)上，都有質(zhì)的飛躍。而將自研芯片由自家旗艦手機(jī)搭載，并逐漸形成核心競(jìng)爭力的，全球范圍內(nèi)也只有華為一家。
去年，麒麟970芯片在創(chuàng)新方面更進(jìn)一步，成為全球首款獨(dú)立內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元的SoC，在智能手機(jī)向智慧手機(jī)轉(zhuǎn)型道路上將高通驍龍、蘋果等競(jìng)品甩在了身后。盡管后者也有產(chǎn)品支持AI，但借助的是傳統(tǒng)CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發(fā)包，整合成AIE引擎，運(yùn)算效率和NPU相比相差甚遠(yuǎn)，而且會(huì)加重CPU、GPU、DSP的負(fù)擔(dān)。
而今年，麒麟芯片再一次在工藝制程上獲得了領(lǐng)先。 官方預(yù)熱海報(bào)顯示，華為將于2018年8月31日的德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（Internationale Funkausstellung Berlin，簡稱IFA）上舉行Keynote演講。屆時(shí)，麒麟980將迎來全球首秀，帶著首發(fā)7nm的光環(huán)，這款新一代麒麟芯片的性能表現(xiàn)，尤為引人關(guān)注。 眾所周知，半導(dǎo)體工藝越先進(jìn)，意味著制造出來的芯片性能越好、功耗月底、核心面積越小，從28nm到16nm再到10nm莫不如此。當(dāng)然，更先進(jìn)的工藝研發(fā)、制造難度也會(huì)越高。
有傳聞稱，華為開發(fā)7nm麒麟980處理器投入了極高的經(jīng)費(fèi)，而這還只是芯片的開發(fā)、驗(yàn)證、測(cè)試費(fèi)用，沒有把制造成本加進(jìn)去。雖然，消息真實(shí)性無從佐證，但I(xiàn)ntel 10nm工藝一再拖延、GF剛剛宣布放棄7nm及更先進(jìn)工藝制程的研發(fā)，足以可見新工藝的挑戰(zhàn)了。 最新消息顯示，采用7nm的驍龍855至少要到今年第四季度才會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)。 據(jù)了解，麒麟980將由臺(tái)積電7nm工藝打造，今年7月份就傳出進(jìn)入試產(chǎn)前的驗(yàn)證工作，設(shè)計(jì)工作基本完成。7nm有何好處呢？目前已知資料來看，7nm工藝芯片較10nm、16nm，封裝面積更小、運(yùn)行速度更快、能效更高。考慮到麒麟970的CPU部分本質(zhì)上沒有太大變化，麒麟980的CPU極有可能會(huì)采用ARM最新的Cortex A76架構(gòu)，并進(jìn)行“魔改”。
A76于今年年中發(fā)布，官標(biāo)數(shù)據(jù)顯示，基于臺(tái)積電7nm工藝的3GHz A76核心比上一代10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機(jī)器學(xué)習(xí)的負(fù)載能力提升4倍。整數(shù)和浮點(diǎn)相較于“上上代”A73提升了90%和150%。由此來看，如果麒麟980基于A76架構(gòu)，綜合性能較采用A73的麒麟970來說，性能會(huì)有立竿見影的提升。 至于GPU部分目前所知信息有限，有說法稱麒麟980將上馬華為自研的GPU，但基于常規(guī)判斷，初代自研GPU應(yīng)用在期間芯片上的幾率不大，往往是先由中低端芯片試水，以保證性能和兼容性等用戶體驗(yàn)。
從麒麟970采用Mali-G72 MP12來看，猜測(cè)麒麟980可能會(huì)采用與A76同期發(fā)布的Mali G76（12核或16核），其性能密度提升了30%，節(jié)電30%，用于手機(jī)的圖形性能會(huì)提高50%，上限為20核心。ARM官方表示，Mali G76 MP14會(huì)比Mali G72 MP18要強(qiáng)，如果IP廠商配置得好，最高可以達(dá)到G72 2倍的性能。并且GPU的性能上也將遠(yuǎn)超高通驍龍845所搭載的Adreno 630。 至于NPU部分，麒麟980則很大概率整合第三方的最新AI產(chǎn)品，升級(jí)到第二代。后者同樣基于臺(tái)積電7nm工藝，進(jìn)一步促進(jìn)手機(jī)AI應(yīng)用和場(chǎng)景落地。
由此來看，在7nm高通855量產(chǎn)滯后的情況下，憑借7nm工藝制程以及升級(jí)后的CPU、GPU以及NPU，麒麟980絕對(duì)可以稱為下半年手機(jī)芯片領(lǐng)域的地表最強(qiáng)芯片，而隨著8月31日晚8點(diǎn)的臨近，相信隨著麒麟980的發(fā)布，也將勢(shì)必成為Mate 20系列碾壓競(jìng)品的最強(qiáng)殺手锏。 |
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