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隨著ARM 7nm技術的逐步成熟，越來越多的芯片廠商開始使用該技術并且打造自家全新的旗艦芯片，高通將在接下來發布基于該工藝的驍龍855移動平臺，而近日有消息稱，驍龍855將于第四季度正式量產。
最新消息顯示，驍龍855是基于ARM 7nm工藝打造，并且將由臺積電代工，于今年第四季度正式量產。同時消息指出，驍龍855可能會內置一個專屬的NPU模塊，從而讓芯片在人工智能方面表現更加亮眼，從而在數據存儲、圖像識別、機器自主學習等方面擁有更強勁、智能的表現。 而根據相關消息，首先搭載驍龍855移動處理平臺的機型極有可能是三星的S10系列以及小米MIX3，當然，小編也并不排除其他可能性，此前一直有相關曝光的聯想新機，也有可能將會使用上驍龍855這款最新的處理器，至于到底那款手機將是最先發布，讓我們拭目以待。 |
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