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據科技博客VentureBeat北京時間9月18日報道，半導體設備貿易組織SEMI今天發布的一份最新報告預測，今年全球芯片制造(fab)設備支出將增長14%至628億美元，預計明年這一數字將增長至675億美元，創歷史新高（增幅為7.5%）。 對于芯片制造領域而言，這一數字的確意義非凡。因為隨著尖端晶圓工廠支出飆升至100億美元以上，該行業在推進摩爾定律過程中持續面臨著挑戰。 SEMI最新全球fab預測報告顯示，2019年將是該行業支出連續第四年保持增長，也是該行業歷史上對fab設備投資最高的一年。而新建fab投資也接近創紀錄水平，預計將實現連續第四年增長，明年芯片制造行業的基建支出將接近170億美元。 SEMI對全球78個Fab新工廠和生產線進行了追蹤，這些工廠和生產線已經或將在2017年至2020年之間開工建設，最終需要2200億美元的Fab設備投資。在此期間，這些晶圓廠和生產線的基建支出預計將達到530億美元。 報告顯示，韓國在fab領域內的設備投資將達到630億美元，領先其它地區，僅比排名第二的中國市場多出10億美元，中國臺灣地區預計將以400億美元的投資規模排在第三位；其次是日本和美洲地區，未來在fab領域內的設備投資分別為220億美元和150億美元。歐洲和東南亞市場并列第六位，fab設備投資額分別為80億美元。 報告稱，當前所統計的2200億美元Fab設備預算是基于目前已知和宣布的fab建設計劃，但由于許多公司陸續宣布新的晶圓工廠計劃，未來全球fab設備總支出可能超出這個水平。 |
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